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2017年，人工智能*燥起來(lái)了：頂層設計相繼出臺，科技*扎堆布局生態(tài)，創(chuàng )投界狠下血本，細分產(chǎn)業(yè)頻爆獨角獸。那么，不說(shuō)遠的，不玩虛的，當前技術(shù)發(fā)展的勢態(tài)如何？各個(gè)細分領(lǐng)域是怎樣收到影響的？*和創(chuàng )企都在做啥，怎么做？
*人工智能分類(lèi)與應用場(chǎng)景
從目前人工智能的應用場(chǎng)景來(lái)看，當前人工智能仍是以特定應用領(lǐng)域為主的弱人工智能，如圖像識別、語(yǔ)音識別等生物識別分析，如智能搜索、智能推薦、智能排序等智能算法等。商業(yè)模式主要集中在應用感知智能技術(shù)，如身份認證，基于人臉識別的門(mén)禁、打卡及安防，以語(yǔ)音識別、語(yǔ)義理解為核心的智能客服、語(yǔ)音助手等。
而涉及到垂直行業(yè)，人工智能多以輔助的角色來(lái)輔佐人類(lèi)進(jìn)行工作，諸如目前的智能投顧、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等，而真正意義上的*擺脫人類(lèi)且能達到甚至超過(guò)人類(lèi)的人工智能尚不能實(shí)現。預計隨著(zhù)認知智能技術(shù)的加速突破與應用，運算能力、數據量的大幅增長(cháng)以及算法的提升，人工智能市場(chǎng)將加速爆發(fā)，未來(lái)人工智能+汽車(chē)、人工智能+醫療等產(chǎn)業(yè)均將創(chuàng )在巨大的商業(yè)價(jià)值。
一直以來(lái)，由于通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可以推動(dòng)經(jīng)濟增長(cháng)，通信產(chǎn)業(yè)是世界各國和地區高度重視產(chǎn)業(yè)，相關(guān)政策扶持和資金投入可觀(guān)。5G、物聯(lián)網(wǎng)、光網(wǎng)等更是行業(yè)中的重點(diǎn)。
*北美地區2888家物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)企業(yè)，融資1250億美元，價(jià)值6130億美元
根據規劃，5G服務(wù)將在2020年推出，但是國內外多家運營(yíng)商將加快推出5G業(yè)務(wù)技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)方面，已經(jīng)出現比較成熟的商業(yè)模式，包括智能抄表、智能穿戴以及環(huán)境監控等。寬帶固網(wǎng)方面，全光網(wǎng)已經(jīng)成為標配，寬帶戰略已成各國基本策略，寬帶市場(chǎng)主流數量級是“千兆”。
*5G網(wǎng)絡(luò )邏輯視圖
有分析認為，2020年將有超過(guò)500億臺機器和設備進(jìn)行互聯(lián)，超過(guò)2000億個(gè)聯(lián)網(wǎng)傳感器產(chǎn)生海量數據。聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)每天將產(chǎn)生4TB數據，一個(gè)聯(lián)網(wǎng)工廠(chǎng)每天將創(chuàng )造超過(guò) 1PB 數據。
大數據正式人工智能的燃料，而傳輸這些海量數據還是依靠5G等高速寬帶的通信技術(shù)。5G邊緣計算將使機器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、可穿戴設備、無(wú)人駕駛飛機和其它對網(wǎng)絡(luò )延遲敏感的系統，比如 VR/AR 等，自己成為一個(gè)微數據中心。
*5G邊緣計算：一旦實(shí)現，可帶來(lái)毫秒單位級別的網(wǎng)絡(luò )延遲，使得海量數據實(shí)時(shí)處理成為可能
與此同時(shí)：面對越來(lái)越復雜的無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò )系統，以往的設計與管理方式已經(jīng)不能滿(mǎn)足，引入人工智能可以幫助通信行業(yè)進(jìn)行分布式網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新設計，不斷增強通信網(wǎng)絡(luò )的性能和容量，用于幫助電信運營(yíng)商管理和優(yōu)化其技術(shù)設施的工具和服務(wù)，如智能化網(wǎng)絡(luò )監測與維護、自動(dòng)化管理和閉環(huán)優(yōu)化、新型的網(wǎng)絡(luò )規劃流程、網(wǎng)絡(luò )自主安全防護等。
此外，對于通信行業(yè)，AI 技術(shù)可以zui大限度地有效利用帶寬和信息存儲和檢索的自動(dòng)化，改進(jìn)數字通信中過(guò)濾、搜索和語(yǔ)言翻譯等技術(shù)，將會(huì )極大的拓展未來(lái)通信技術(shù)的應用空間，為5G應用開(kāi)辟一個(gè)新的藍海。
*數據中心軟、硬件*比例
數據是AI的燃料，那么計算能力就是引擎了，人工智能芯片是集成電路中的一個(gè)新興分支。2016年人工智能芯片市場(chǎng)規模達到6億美金，預計到 2021年將達到52億美金，年復合增長(cháng)率達到 53%。
*GPU 與 FPGA+CPU優(yōu)劣勢對比
目前，GPU由于海量數據并行計算優(yōu)勢，只需要進(jìn)行高速運算而不需要邏輯判斷，在人工智能芯片領(lǐng)域具有統治地位，占有 36%的*，而且有逐漸增長(cháng)趨勢，2016 年營(yíng)收同比增長(cháng) 37%，歸母凈利潤同比增長(cháng) 124%。
另外一個(gè)AI芯片設計方案是使用 CPU+FPGA 結構，利用 FPGA 動(dòng)態(tài)處理數據的能力，數據中心就可以把單位功耗下的數據處理能力提高。有60多家公司先后斥資數十億美元研發(fā)FPGA，但zui終成功的只有兩家：Xilinx與Altera（2015年被英特爾167億美元拍下）。FPGA 主要應用于通信、*、工業(yè)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，其中自動(dòng)駕駛與數據中心將是未來(lái)增長(cháng)的核心。
*人工智能芯片一覽（援引招商證券）
除了目前主流的這兩種改善通用芯片用于半定制的深度學(xué)習算法之外，業(yè)內也在積極研發(fā)面向人工智能應用的新的芯片，包括谷歌的TPU、我國中科院計算所的寒武紀（面向感知智能技術(shù)，傳A輪融資1億美元，傳麒麟970芯片已搭載了寒武紀嵌入式IP），這類(lèi)的針對特定算法以及特定框架的全定制AI芯片，以及更近一步的，IBM 的TrueNorth這類(lèi)的類(lèi)腦芯片（BPU）。
*國內AI芯片相關(guān)政策文件一覽
*安防政策匯總
受平安城市建設刺激，2016年我國安防行業(yè)市場(chǎng)規模已經(jīng)達到總產(chǎn)值達到5400億元，同比增加9%。預計未來(lái)幾年，中國安防行業(yè)市場(chǎng)規模將從2015年的近5000億元增長(cháng)到2020年的8759億元，年增長(cháng)率在 11%以上。
市場(chǎng)結構方面，視頻監控在安防行業(yè)所占*zui大，占到了 50%，是構建安防系統中的核心；實(shí)體防護、樓宇對講占 25%；出入口控制占 13%；防盜報警占 8%；防爆安檢占 5%。
*智能安防流程
安防未來(lái)發(fā)展趨勢將從事后追查升級到事前預防，這一升級的關(guān)鍵是人工智能。目前智能安防系統可以實(shí)現目標檢測（車(chē)牌識別）、人臉識別（屬性提?。?、目標分類(lèi)（車(chē)、行人）等功能。主要應用包括運動(dòng)目標檢測、周界入侵防范、目標識別、車(chē)輛檢測、人流統計等方面。
*安防系統主要構
*智能安防中的主流AI芯片
安防系統主要由包括前段（感知）、傳輸、存儲、后臺顯示/控制、綜合管理平臺等構成。目前芯片主要應用于安防前端設備（SoC 芯片，包括CPU、圖像信號處理、視音頻編碼模塊、網(wǎng)絡(luò )接口模塊等）與后端系統（GPU為主，利用深度學(xué)習和大數據技術(shù)進(jìn)行大數據歸納，實(shí)現在復雜環(huán)境下人、車(chē)、物的多重特征信息提取和事件檢測）。
金融科技（Fintech）覆蓋一整個(gè)金融科技的生態(tài)圈，包括支付清算、融資、金融基礎設施建設、大數據、交易、保險以及投資管理等，其生態(tài)可歸類(lèi)為智能投顧（私人財富管理）、區塊鏈（比特幣）、監管科技、數字銀行、支付與清算以及其他多元金融七類(lèi)，其中，智能投顧、保險科技以及監管科技的發(fā)展較快
我們?yōu)槟闾峁┎牧媳碚鳒y量的一系列產(chǎn)品：
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*表征：壓電材料d33測量?jì)x
1、ZJ-3型壓電測量?jì)x
2、ZJ-4型d33測量?jì)x
3、ZJ-5型積層壓電測試儀
4、ZJ-6型靜壓電d33/d31/d15測量?jì)x
5、ZJ-7型高溫壓電測試儀
★壓電極化裝置
1、PZT-JH10/4壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時(shí)極化1-4片）
2、PZT-JH10/8壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時(shí)極化1-8片）
3、PZT-JH20/8高壓電極化裝置（20KV以下壓電陶瓷同時(shí)極化1-8片）
4、PZT-FJH20 /3高壓真空，空氣極化裝置（20KV以下壓電陶瓷及壓電薄膜1-3片試樣）
★ 壓電制樣裝置
1、ZJ-D33-YP15壓電陶瓷壓片機（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T2
2、ZJ-D33-SYP30電動(dòng)型壓電陶瓷壓片機（壓力范圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T）
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第二表征 鐵電材料測量系統及電滯回線(xiàn)測量系統
1、ZT-4C型綜合鐵電測量系統
2、JKZT-10A鐵電材料綜合參數測試儀
3、JKGT-G300高溫鐵電材料測量系統
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第三表征 熱電材料分析測量系統及塞貝克系數測試儀
1、BKTEM-Dx熱電性能分析系統
2、BKTEM-Dx熱電器件性能分析系統
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第四表征 介電材料測試系統
1、 常溫介電測量系統，常溫介電材料測試儀
2、 高溫介電測量系統，高溫介電材料測試裝置
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第四表征磁性材料測試系統
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