1、負責公司嵌入式硬件產(chǎn)品設計，完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開(kāi)發(fā)、調試、測試

2、負責硬件器件選型、驗證任務(wù)；

3、負責硬件詳細設計、原理圖設計、PCB設計、布線(xiàn)、仿真；

4、負責硬件板卡功能調試、測試及硬件系統問(wèn)題定位解決；

5、根據公司制度要求編寫(xiě)相應技術(shù)文檔。

任職要求:

1、電子工程、自動(dòng)化、儀器儀表、計算機或通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)。

2、有硬件板卡設計經(jīng)驗；本科，3年-7年工作經(jīng)驗。

3、熟悉PCB設計和CPU相關(guān)電路設計，進(jìn)行過(guò)嵌入式系統全部硬件單元設計。

4、具備項目總體方案、實(shí)施方案、測試方案的編寫(xiě)，系統研制開(kāi)發(fā)能力；

5、了解嵌入式處理器原理，至少熟悉一款ARM或者FPGA芯片。

6、熟練掌握串口、網(wǎng)口、USB、485等常用通訊接口協(xié)議以及硬件電路設計。

7、熟練使用一種Protel、Altium Designer、PADS、CADENCE等開(kāi)發(fā)工具。

8、具備高速電路設計的基礎知識及EMC相關(guān)知識；具備一般貼片電路的焊接能力。

9、能編寫(xiě)硬件單元測試（使用C或匯編）或有過(guò)ARM嵌入式系統開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。