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型號:
TDTF-3000 Analyzer 型擴展型鐵電分析儀

描述:TDT-3000 Analyzer型擴展型鐵電分析儀 是一款的高速型模塊化鐵電壓電分析儀,具備鐵電、壓電、熱釋電材料所有基本特性測試功能,可與激光干涉儀和SPM掃描探針顯微鏡等微位移傳感器聯(lián)用,可廣泛地應用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執行器/存儲器等領(lǐng)域的研究。
模塊化設計的TDT-3000型鐵電分析儀 具有優(yōu)異的擴展性,提供高達15中測試功能

  • 廠(chǎng)商性質(zhì)

    生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間

    2024-08-27
  • 訪(fǎng)問(wèn)量

    602
詳細介紹
品牌JK/嘉凱電子應用領(lǐng)域能源,電子,交通,冶金,汽車(chē)

TDTF-3000 Analyzer 型擴展型鐵電分析儀 

關(guān)鍵詞:鐵電,電滯回線(xiàn),脈沖,疲勞



TDT-3000 Analyzer型擴展型鐵電分析儀 是一款的高速型模塊化鐵電壓電分析儀,具備鐵電、壓電、熱釋電材料所有基本特性測試功能,可與激光干涉儀和SPM掃描探針顯微鏡等微位移傳感器聯(lián)用,可廣泛地應用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執行器/存儲器等領(lǐng)域的研究。
模塊化設計的TDT-3000鐵電分析儀 具有優(yōu)異的擴展性,提供高達15中測試功能

TDTF-3000 Analyzer主要模塊標準測試功能:
1
、Dynamic Hysteresis 動(dòng)態(tài)電滯回線(xiàn)測試頻率(增強型FE模塊250kHz,高速增強型FE模塊1MHz); 
2、Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線(xiàn)測試; 
3、PUND 脈沖測試;
4、Fatigue 疲勞測試;
5、Retention 保持力;
6、Imprint 印跡;
7、Leakage current漏電流測試;
8、Thermo Measurement 變溫測試功能。

9、TSDC熱釋電測試功能

10、ECM電卡功能

11、RT電阻測量

12、POM油浴極化

  • FE模塊-鐵電標準測試;

  • MR模塊-磁阻和鐵性材料測試;

  • RX模塊-弛豫電流測試;

  • DR模塊-自放電測試。

測試基本單元:包括內置完整的專(zhuān)用計算機主機和測試版路、運算放大器、數據處理單元等,Windows 10操作系統、鐵電分析儀專(zhuān)用測試軟件等。

升級擴展FE模塊可選測試功能:
C-V curve
電容-電壓曲線(xiàn); 
Piezo Measurement壓電性能測試; 
Pyroelectric Measurement熱釋電性能測試; 
In-situ Compensation 原位補償;
DLCC 動(dòng)態(tài)漏電流補償功能;
Impedance Measurement 阻抗測試 (僅適用于高速增強型)。

主要技術(shù)技術(shù)說(shuō)明:
電壓范圍: +/- 25 V(可選的附加高壓放大器可擴展至+/- 10KV,20KV); 

電荷測量解析度范圍: 0.80pC~5.26mC;

電荷分辨率:1u

材料測量面積解析度范圍0.080μm2 ~50cm2;

在使用外部高壓電源時(shí),測量電荷的最大解析度為526mC。
電滯頻率:增強型FE模塊250kHz,高速增強型FE模塊1MHz;
最小脈沖寬度:50ns;
最小上升時(shí)間:10ns;
最大疲勞頻率:16MHz;
電流放大范圍:1pA1A;
最大負荷電容:1nF;
輸出電流峰值:+/-1 A。
輸入阻抗:
等效阻抗

小信號頻率:500KHZ

大信號頻率:1MHZ

信號轉換效率:28(高精度采集)


MR模塊是用來(lái)研究磁阻和鐵性材料的。
此模塊提供連續電流激勵和測試,樣品上的電壓降通過(guò)高精度四點(diǎn)測試。

RX模塊是用來(lái)研究介電體和鐵電材料的極化和去極化電流的,即施加電壓階躍后的電流響應。
該測試能將材料的馳豫電流和漏電流分開(kāi),并可記錄極化響應電流和去極化響應電流。

DR模塊用于研究電介質(zhì)材料的自漏電性。
由于測試條件非常接近實(shí)際情況,因此通過(guò)這種方式可容易地測試應用于DRAM材料的合適性。

針對工業(yè)方面的應用,TDTF-3000 Analyzer提供了256個(gè)自動(dòng)測試的通道,大大擴展了該儀器的測試功能。

以上所有的模塊可根據您的測試需求以及科研方向進(jìn)行獨立選擇或者任意組合。

優(yōu)勢:

1、高集成電路模塊,采集電壓電流各項指標,運行速度快,采集率高提供了高集成電路陶瓷基板技術(shù)(HCT),為NASA提供了解決方案。在可承受平流層的特殊環(huán)境而且耐用的氧化鋁基板上,我們運用氮化鉭實(shí)現了20μm寬度的高精密電路


2、全面的測試功能

3、


DH動(dòng)態(tài)電滯回線(xiàn)功能,SH靜態(tài)電滯回線(xiàn)功能,PUND 脈沖測試,Retention 保持力,Leakage current漏電流測試

4、 全過(guò)程質(zhì)量管理與測試


原材料和外購件的質(zhì)量控制-嚴肅工藝紀律-驗證工序能力-工序檢驗-驗證狀態(tài)的控制-儀器合格


優(yōu)勢五、完善的售后服務(wù)體系

產(chǎn)品保修5年,終身維護,24小時(shí)接聽(tīng)技術(shù)問(wèn)答,前期的技術(shù)溝通和免費的來(lái)樣驗證測試,讓您的測試放心。



可擴展部件:
高壓放大器、激光干涉儀、AFM、溫度控制器、薄膜探針冷熱臺、變溫塊體樣品盒、塊體變溫爐、薄膜e31測試平臺、超導磁體、PPMS、阻抗分析儀等。


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