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2024-09-09訪(fǎng)問(wèn)量
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2024-09-27
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+品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) |
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應用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,綜合 |
PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱壓機
關(guān)鍵詞:真空,熱壓機,溫度500℃,
PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱壓機是一款電動(dòng)真空平板式真空熱壓機,應用于晶片的焊接或薄膜轉移處理,真空度可以達到 10-2 torr兩個(gè)精密的溫控系統可設置 30 段升降溫程序,控溫精度為±1℃ ,500度恒溫時(shí)的溫度波動(dòng)±10℃ , ,分別獨立控制兩個(gè)加熱平臺。其可處理最大樣品尺寸為 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重壓設備。
主要技術(shù)參數:
1. 加熱臺尺寸:300mm x 300mm
2. 溫度:30段升溫程序控溫
3. 最高溫度:500℃
4. 最大壓力:30T
5. 熱壓對象:晶片的焊接或薄膜轉移
6. 放入樣品最大尺寸:長(cháng)*寬*高=300*300*30mm
7. 壓力控制系統配置電動(dòng)油壓機:油缸直徑為 Φ 110 mm; 油缸行程為 40 mm;
在自動(dòng)加壓模式下,帶自動(dòng)恒壓功能,恒壓精度: ±500N (±50kg)。
壓力顯示范圍:100-30000Kg
壓力控制范圍:100-30000Kg
8. 恒壓時(shí)間設定范圍:1-9999min
9. 冷卻方式:水冷
真空度:抽氣速率:4L/S電機功率:400W · 極限壓強 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵:
· 抽氣速率:100L/S 極限壓強:6X10-6Pa · 啟動(dòng)時(shí)間:<2min
· 額定轉速:4300 轉/分 · 冷卻方式:風(fēng)冷/水冷 ·分子泵控制電源:
電壓:200~240V; · 輸出功率:250W · 加速時(shí)間:3 分鐘
10. 外形尺寸:700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)
11. 重量:約 510Kg