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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業(yè)一道重要制程，通過(guò)嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片，降低后續高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個(gè)吸盤(pán)表面各點(diǎn)的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內，最大可以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。
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